集邦科技（TrendForce）旗下半導體研究處調查顯示，以晶圓設計同源的PC、伺服器DRAM產品而言，當前最主流解決方案為DDR4，該產品於第三季在前述兩大應用類別皆占九成以上。而下一個世代DDR5的定義也已在2019年9月經由JEDEC規範制定完畢，預計PC平台導入的滲透率要到2022年才會明顯拉升。

英特爾為PC主要平台供應商，占整體PC出貨量約70％以上，由於PC消費者對整機價格敏感度極高，而DDR5初期推出的價格與DDR4相較必定存在溢價，因此英特爾平台支援時程不會過於積極。

觀察英特爾目前規劃，原預計2021年發表的Tiger Lake-H（僅限最高階版本）要開始率先支援DDR5，然最終Intel仍決議暫緩該計畫，最快恐怕要到2022年初的Alder Lake平台才會正式配合。

而第二大PC平台供應商的超微占整體PC出貨量約20％以上，同樣也要等到2022年5奈米平台才有計畫支援DDR5的解決方案。綜觀PC兩大供應平台，由於受限總成本結構，對新一代記憶體的規劃要到2022年才能落實，代表DDR5在今、明兩年都僅停留在產品開發與驗證階段。

至於伺服器市場部分，供給伺服器平台九成以上的英特爾，由於伺服器產品的生產成本敏感度較低，因此對於存有溢價的DDR5產品有較快的平台導入規劃。預計其伺服器平台Eagle Stream會開始正式採用DDR5，預計2021下半年度開始做小批量的生產。集邦科技推估，DDR5的伺服器DRAM產品將在2022年逐漸大量生產，並且取代既有的DDR4相關產品。

目前超微在伺服器市場僅搶下約10％以內，然即將問世的Milan平台仍沿用當前主流解決方案DDR4，預估至少將要等到Genoa平台初步導入DDR5的規格，而該計畫仍存變數。

集邦指出，Genoa平台測試將在2021年啟動，量產時程已經展望至2022年，若該平台決議正式搭載DDR5，AMD的伺服器記憶體解決方案最快2023年才會明顯轉進至DDR5。

(工商 )